공법 표준화 (수장 공사)_ 건식 벽체 시공 기준

 

 

 

수장공사 일반

 

석고보드 일반

 

1. 석고보드 형상에 따른 종류

 

1) 평보드 : 석고보드 측면을 거의 직각으로 성형한

보드로써 벽지 등의 하지용 보드로 사용

 

2) 테파보드 : 석고보드의 길이방향 양단 부분을 경사지게

성형한 마감용 보드로써 시공 후 경사진 부부끼리

이음매를 조인트 콤파운드와 조인트 테이프로

매꿈처리하여 이음매가 보이지 않도록 하여 마감용

보드로 사용(정밀시공 및 도장 마감시 사용)

 

3) 베벨보드: 테파보드에 비해 경사부위를 좁게 하여

이음매 처리를 쉽게 할 수 있도록 성형한 보드

 

2. 석고보드 운반 및 보관

 

1) 석고보드는 지하층, 외기와 같이 다습한 곳에서의

보관은 피하고, 양중 및 설치를 위하여

임시 보관 시 바닥에 비닐을 깔고, 직사광선 및

수분으로부터 보호를 위해 비닐 커버를 하여야 한다.

 

2) 보관 시 바닥에 받침목을 바닥에서 10cm 이상

띄워서 설치하고 간격은 500mm 이하가 되도록

하여야 한다.

 

3) 석고보드는 벽이나 기둥에 기대어 보관 시

휨 등의 변형이 발생되니 기대어 보관하지 

말아야 한다.

 

4) 석고보드 운반 시 휘지 않도록 옆 세워 운반하며,

모서리 파손에 주의하여야 한다.

 

 

 

 

3. 석고보드 시공 일반

 

1) 석고보드 공법은 지하실, 욕실 등 습기가 많은

곳이나 결로가 예상되는 곳의 시공은 피한다.

부득이하게 사용할 경우 기능성에 적합한

재료를 사용하여야 한다.

 

2) 녹의 발생이 예상되는 자재인 철못, 코너비드와

같이 시공할 때에는 미리 방청처리 하여야 한다.

 

3) 실내온도가 높고 습기가 많은 외벽 주위에서

석고본드 및 스터드 사이 중공부의 표면 온도 차에

의해 결로가 발생되어 벽지로 마감 시 벽지의

변색을 가져올 수 있으므로 바탕면이 완전히

건조되고 본드 경화 후에도 주기적으로 

환기하여야 한다.

 

4) 페인트 마감의 경우 본드의 수분이 완전

건조가 되지 않은 상태에서 마감 시에는

변색될 염려가 있으므로 이러한 경우에는

미리 염화비닐계 용제형 실러를 도포하여야 한다.

 

5) 코너비드를 사용하여 모서리를 보강할 때에는

코너비드 부착 후 고무망치로 두드려서

코너비드의 수직, 수평을 조정한 다음

코너비드가 드러나지 않도록 콤파운드 마감하여야 한다.

 

6) 코너비드를 사용하지 않을 경우 보드 가장자리의

종이가 제본된 부분이 외각 면으로 오도록 하며,

수직 1장이 되도록 시공한다.

 

7) 단열 및 흡음재로 그라스울을 설치하는 경우

처짐 방지를 위하여 지지핀 공법으로 한다

 

8) 석고보드 이음매는 3mm 이하가 되도록 설치한다.

 

9) 상, 하부 실리콘 실란트를 틈새가 없도록 시공한다

 

10) 건식벽체 설치 시 액자걸이, 콘센트 Box,

벽걸이 TV 등은 설치 위치에 별도 보강하여야 한다.

 

11) 도장 마감 시 석고보드 이음매는 조인트 테이프

(망사테이프) 위 조인트 컴파운드를 하도 Putty

(w:150mm) 후 완전경화(48시간) 후

2차 상도 Putty(w:250mm)하여 완전경화

(48시간) 후 샌딩한다.

 

4. 석고보드 표준시공

 

4. 1 석고보드 한 겹 시공

 

경제성, 시공성, 내화성이 요구되는 내부 벽체 및

천정에 사용되는 일반적인 시공방법이며,

필요시 Cost절감이나, 균열 부분, 개/보수 부위,

벽체 형태 변경 시 사용된다.

 

4. 2 석고보드 2겹 시공

 

석고보드 한 장을 하지용으로 상에 횡이나

종방향으로 부착한 후 그 위에 마감 보드를

종이나 횡방향으로 겹쳐 부착하는 방법으로

한 겹 시공에 비해 뛰어난 강도 및 방화성능,

차음성능을 가지며 표면 보드의 파손 및

CRACK 방지 효과가 있다.

 

4. 3 석고보드의 부착방법

 

1) 철못 사용 - 목재상에 대한 일반적인 부착 방법

 

2) 이중철못 시공 - 부착력을 증대시켜 변형을

최소화 시킴

 

3) 접착 시공 - 유기질 접착제(초산 비닐계 등)를

목재 스터드에 도포한 후 보드를 접착시킨 후

철못으로 고정하는 방법

 

4) 나사못 시공 - 석고보드를 목재상 및 메탈스터드에

확실하게 고정하는 방법으로 변형이 적음

 

5) 석고보드 시공 - 콘크리트/ 조적벽체에 석고본드로

고정하는 공법으로 시공성이 우수함

 

4. 4 석고보드 횡방향 시공과 종방향 시공

 

1) 석고보드는 횡방향과 종방향 시공이 모두 가능하며,

시공여건에 따라 적합한 방법으로 시공한다.

 

2) 일반적으로 횡방향 시공 시 종방향 시공보다

이음매 길이가 최대 25% 절감된다.

 

3) 석고보드가 종방향보다 스터드에 고정이 많이

되므로 더욱 튼튼하다.

 

4) 이음매가 작업이 용이한 위치에 있으므로

이음매 처리가 쉽다

 

 

 

5. Dry Wall 부자재

 

1) 조인트 컴파운드: 테파보드의 이음매를 메꿈 처리

함으로써 일매 시공표면 효과를 내는 데 사용되며,

코너비드 처리, 보드표면의 홈 등을 처리하는 데 사용된다.

미리 반죽되어 제품화된 타입으로 조인트

테이프와 함께 사용된다.

 

2) 조인트 테이프 : 높은 인장강도를 가진 섬유질

테이프로서 이음매 등을 처리 시 콤파운드와 함께

시공되어 크랙 방지 등 콤파운드를 보강하는 

역할을 한다.

 

3) Dry Wall 시공 시 효과적인 내화, 차음 성능을

부여하기 위하여 사용되는 재료로서 방음효과를

요구하는 병원, 학교, 사무실, 공장 등의

벽, 천정, 창문, 복도와 벽 사이 등의 조인트 등

밀폐 및 방음용으로 사용되는 아크릴 실란트와

방화성능이 요구되는 부위에 사용되는 방화용

실란트가 있으므로 용도에 맞게 사용하여야 한다.

 

4) 코너비드 : 돌출모서리 또는 틀이 없는 개구부 등의

외곽면을 보강하여 충격으로부터 보호하는 목적으로

사용되며, 메쉬형과 표준형이 있고 양쪽 날개 부분을

철못, 스태플 또는 나사못 등으로 250mm 간격으로

고정한 후 조인트 컴파운드를 3회 정도 도장 한다.

 

5) 케이싱비드 : 석고보드 마감면 및 가장자리를 보호하고

천정과 벽체가 접하는 부위에 실란트 시공이

용이하도록 하는 데 사용한다.

 

6) 컨트롤조인트 : 동일평면상에 서로 다른 부재가

만나는 경우, 'L', 'U', 'T'자 형태의 천정면,

구조상 Expansion Joint가 생기는 부위에 설치한다

 

6. 석고보드 규격 및 용도

종 류	두 께	나 비	길 이	색 상	용 도
일반 석고보드	9.5	900	1800, 2400, 2700, 3000	아이보리	각종 건축물 벽체, 천장 등의 기초 마감재
	12.5
	15	600, 1200	2400
방수 석고보드	9.5	900	1800, 2400, 2700, 3000	하늘색	실내 타일접착 하지용 마감재(부엌, 화장실 등)
	12.5		2400
	15	1200	1800, 2400
방화 석고보드 방화방수 석고보드	12.5	900	1800, 2400, 2700, 3000	핑크색	건축물의 내화/차음 구조 칸막이벽 & 엘리베이터 샤프트월
	15	1200	2400
	19	900	1800, 2400
	25	600	1800, 2400, 2700, 3000
방균 석고보드 차음 석고보드	9.5	900	1800, 2400, 2700, 3000	비취색	곰팡이발생 우려부위 / 세대내 비내력벽체 차음성능 요구부위
	12.5
	15	600, 1200	2400

 

7. 경량벽체 요구성능 및 기준

구 분	요 구 성 능	성 능 기 준	비 고
세대간 경계벽	차음성	58dB 이상(Rw+C)	-
	내화성	12층/ 50m 초과: 2시간 이상 12층/ 50m 초과: 2시간 이상	법적 기준
	수평하중저항성 (LD등급)	50kgf에서 최대 휨 25mm 이하 잔류 휨 5mm 이하	BS 5234 Part 2
	내충격성 (LD등급)	연질 : 20Nm충격, 2mm 이내 변형 경질 : 3Nm충격, 손상없음	BS 5234 Part 2
세대내 칸막이벽	내수성	흡수율 25% 이하	주방, 욕실
	견고성	충분한 지지력을 가질 것	침실, 주방
	내화성	1시간 이상(대피공간), AD/PD 벽체는 법적 기준 적용	대피공간, AD/ PD 벽체
	차음성	36dB이상(부부-자녀침실벽 : 41dB이상)	침실, 욕실, AD/PD 벽체
	수평하중저항성 내충격성	세대간 경계벽 기준과 동일	주방, 대피공간, AD/PD, 침실, 욕실

 

 

시공 순서

 

1. 석고본드 공법

 

1. 1 바탕면 청소 및 먹매김

 

1) 석고본드의 부착력 향상을 위해 대상벽체의

바탕면의 수분/ 이물질(먼지, 기름때)/ 돌출부를

제거하고 10~15mm 띄워서 먹매김 한다.

 

1. 2 석고본드 시공

 

2) 석고본드는 깨끗한 물과 반죽하고 5~10분 정도

교반 하여 가사시간(2시간) 이내에 사용하여야 하며,

석고본드 부착 후 10분 이내에 석고보드(겉마름 방지)를

부착한다.

 

3) 석고본드 Ball 크기는 너비 70mm 정도,

두께는 보드를 압착 부착했을 때 마감두께의 2배 정도로

시공하고 경화시간은 통기가 잘 될 때 14일,

통기가 안될 경우 1개월 충격을 주어서는 안 된다.

 

4) 석고본드 시공은 영상 5℃ 이하의 경우는

시공을 하지 말아야 한다.

 

5) 석고본드는 제조된 후 4개월 이상 경과된 것은

초기에 수화반응이 진행될 수 있으므로

사용을 하지 말아야 한다.

 

6) 단열재 등의 목적으로 옹벽 및 스티로폼(이이소 핑크 등)

같이 매끄러운 표면 등에 석고보드를 사용할 경우에는

바탕 면에 왕사(Φ3mm 이상) 또는

석고 프라이머 후 석고본드를 시공한다.

 

1. 3 석고보드 시공

 

1) 석고본드 부착 후 10분 이내에 석고보드

(겉마름 방지)를 부착하여야 한다

 

2) 석고보드 취부시 Slab 상, 하부 10mm 띄워

통풍이 되도록 하며, 하단부에 석고본드 경화 시까지

하부에 나무조각 등으로 받쳐 준다.

 

1. 4 벽체 하부 석고보드 표면 곰팡이 발생 방지 대책

 

1) 벽체 단열재 합지 석고보드 시공 시 바닥 슬라브에서

약 70mm 정도 이격하여 석고보드를 시공하여 벽체

단열재와 바닥 단열 모르타르가 일체화되어 외기 유입이

방지될 수 있도록 하여야 한다.

 

2) 아파트 현장에서 석고보드 하부 표면에 발생하는

곰팡이의 주요 원인은 바닥 모르타르 타설 시

석고보드로 흡수된 시멘트 물이 건조되지 않은 상태에서

고온 다습할 경우 곰팡이가 발생되므로

바닥 몰탈 타설 시 석고보드에 흡수되지 않도록

완전히 차단하여야 한다

 

 

2. Metal STUD 공법

 

2. 1 STUD 공법 시공순서

 

1) 석고보드 칸막이 벽을 설치하고자 하는 위치의

바탕면의 수분/ 이물질(먼지, 기름때)/ 돌출부를 제거하여

먹매김 한 후 슬라브 상, 하부 러너를 600mm 간격으로

타 건총 및 나사못으로 고정하고 연결부와

끝단부는 200mm 이내로 고정한다

 

2) 상, 하부 러너에 시작 스터드를 고정하고

대상벽체에 600mm 이내 간격으로 고정한다.

 

3) 스터드는 층고보다 10mm 짧게 제단 하여

석고보드 폭에 맞게 상, 하부 러너 사이에 설치한다

(석고보드 폭이 900(1,200) mm이면 450(600) mm

간격으로 설치)

 

 

4) 스터드와 러너 고정은 문틀, 벽체 교차부위 코너부위를

제외하고는 모든 스터드가 러너와 고정되어서는 안 된다.

 

5) 나사못은 석고보드 가장자리에 10~15mm

위치에 고정한다.

 

6) 한쪽 바탕석고보드의 내측면에 단열재 고정핀을

고정하고 여기에 단열재를 끼워 처짐을 방지하고

덮개를 견고하게 끼워 단열재가 빠지지 않도록 한다.

 

 

7) 석고보드는 벽체보다 10~20mm 짧게 잘라 바닥과 천장

접합면에서 각각 5~10mm 정도 띄워 나사못으로

석고보드를 스터드에 고정한다.

 

8) 석고보드 2겹 시공 시 바탕석고보드와 마감석고보드는

이음매 부분이 서로 엇갈리게 시공한다.

바탕 석고보드와 마감석고보드의 가로 조인트 역시

마찬가지로 서로 엇갈리게 시공한다.

 

9) 석고보드 이음매는 3mm 이내로 설치하여야 한다

 

10) 마감석고보드 시공 시 나사못이 스터드에서

벗어나지 않도록 하기 위하여 마감석고보드 이음매

중심에 바탕석고보드 나사못을 시공한다.

 

11) 마감 석고보드 시공 후, 상/하부 Slab와 석고보드 사이는

틈새가 없도록 실란트를 시공한다.

(내화 구조인 경우는 방화용 실란트를 시공하여야 한다)

 

 

2. 2 STUD공법 부위별 시공 기준

 

1) 건식벽체 교차 접합 부위는 보강스터드를 추가 시공하여

이어지는 벽체의 시작 스터드와 반드시

고정될 수 있도록 시공한다.

 

2) 코너 부분의 안쪽 석고보드는 반대편 석고보드에

닿지 않도록 하여 소리 전달을 최소화하고,

구조 보강을 위하여 스터드의 양면에 맞닿도록 하여

나사못으로 조정한다.

 

3) 벽체의 끝부분은 석고보드의 모서리가 서로

교차되도록 시공한다.

 

4) 단열 부위의 건식벽체 시작 스터드는 옹벽

구조물에 직접 고정이 될 수 있도록 설치하여야 한다.

 

5) 건식벽체 개구부는 Door의 충격 하중 흡수 또는

분산으로 크랙 및 변형 방지를 위하여 개구부 주위

보강을 하여야 한다.

 

6) 문틀 상부 러너 고정은 날개를 잘라 구부린 후

스터드에 150mm 이상 겹쳐서 플랜지 양면에

두 개 이상의 나사못으로 고정한다.

 

7) 스터드를 맞댄이음 및 각파이프 or C형강

고정 시 600mm 이내 간격으로 용접이음 한다.

 

8) 각파이프 및 C형강은 상, 하부 슬라브에

스틸앵글(50x50)로 직접 고정하여야 한다.

 

9) 단열성능 확보가 필요한 부위는 각파이프

내부에 단열재 삽입 후 설치하여야 한다.

 

2. 3 STUD 연결 및 보강 기준

 

1) 부착물이 경량일 경우 석고 앙카를 이용하고

중량 이사일 경우 구조물에 직접 고정하여야 한다.

 

2) 건식벽체 공법으로 석고 2 ply 시공 시 아래와 같이

방법으로 보강 후 고정하여야 한다.

(벽걸이 TV 등 중량 구조물은 별도 보강 할 것)

 

3) 스터드 이음은 300mm 이상 러너를 겹치게

한 후 민머리 나사못으로 부재 별로 2개소씩 고정한다.

 

4) 스터드 규격 별 기준 높이 이상 층고에 적용할 경우

별도 프로그램에 의하여 진행하여야 한다.

 

5) 조절줄눈은 벽체 및 천정 길이가 15M 

이상 일 경우 설치 하여야 한다.

 

2. 4 Box Open 보강 기준

 

1) 분전반 및 소화전을 설치할 경우 분전반의

양쪽 가장자리에 석고보드를 시공하고 방화

실란트로 조인트를 밀실 하게 시공하여야 한다.

 

2) 콘센트 및 스위치 Box 등이 동일한 건식벽체의

양쪽면에 각각의 콘센트 박스가 설치될 경우

그 위치가 마주 보도록 설치될 경우 내화 및

차음 성능이 부족하므로 반드시 보강할 것

 

3) Box 설치 등으로 인한 단열재 및 흡음재

결손 부분은 성능이 확보된 우레탄 폼으로 

밀실 하게 보강 할 것

 

4) 단열 및 차음 성능을 요하는 벽체의 콘센트

Box 및 냉, 난방 설비 등의 모든 개구부 주위는

실란트를 밀실하게 시공하여 차음 성능을 확보할 것

 

5) 내화 성능이 요구되는 벽체에 매립 콘센트 Box 등의

설치는 최대한 지양하되, 부득이하게 설치가

필요한 경우 별도 협의를 통한 내화성능 확보 후

시공할 것

 

 

W-STUD 란? 벽체 상세도, 스터드 맞댄이음 보강 연결

 

경량철골 vs H-형강구조

 

경량공사에 대해서 알아보자!